Nace UCIe, un nuevo estándar que hará que los procesadores chipsets sean más flexibles y con mejor rendimiento. UCIe es gracias al acuerdo entre los principales fabricantes de procesadores: Intel, AMD, ARM, TSMC y otras empresas.
La idea de los chipsets y del diseño de los procesadores híbridos nace principalmente de Intel, que construirá chips x86, ARM y RISC-V para terceros como parte de su nueva estrategia IDM (Intel Device Manufacturing) 2.0.
La empresa dirigida por Pat Gelsinger ha abierto la posibilidad de conceder a otras empresas los derechos de licencia para utilizar la plataforma x86.
Hoy llega una nueva innovación importante: Intel, junto con AMD, ARM, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Qualcomm, Samsung, TSMC, Microsoft y Meta, han formado el consorcio industrial UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).
Específicamente, UCIe nació como una especificación abierta que define la interconexión entre chiplets.
Las ventajas de los chiplets, como la reducción de costes y el uso de diferentes procesos de fabricación, son bien conocidas. Sin embargo, la falta de una conexión estandarizada entre los chiplets ha llevado a los fabricantes a desarrollar soluciones propietarias personalizadas.
UCIe permitirá el uso de una conexión estandarizada entre los chiplets, como núcleos, memoria y E/S, con un enfoque que recuerda a las conexiones on-die tradicionales y que se basa en protocolos existentes como PCIe y CXL.
Las empresas asociadas comenzarán a trabajar conjuntamente en UCIe, definiendo la forma del chiplet, gestión, seguridad y otros protocolos esenciales.
El ecosistema que permitirá la creación de UCIe representa un paso esencial hacia la aprobación de estándares unificados y compartidos para chiplets.
UCIe pretende ser tan universal como otros estándares de conectividad, como USB, PCIe y NVMe, al tiempo que proporciona métricas de potencia y rendimiento para conectar múltiples chiplets.
