En un ambicioso esfuerzo por impulsar su crecimiento a corto y mediano plazo, Intel está apostando por la fabricación de chips para terceros en sus propias instalaciones. Este proyecto, conocido como Intel Foundry Services (IFS) 2.0, ha sido mencionado en varias ocasiones por el CEO Pat Gelsinger.

Un elemento esencial para el éxito de esta iniciativa radica en simplificar los procesos de litografía. Es por esta razón que en los últimos dos años, Intel ha colaborado estrechamente con empresas como Synopsys en el campo de las herramientas de diseño de chips.

Intel Foundry Services: Destacando los Procesos de 3 nm y 18Å para Futuros Chips

Hoy llega la noticia de que Intel expandirá su colaboración con Synopsys para actualizar el estándar en el diseño de chips de Intel de 3 nm y 1,8 nm (18 angstrom). Este marco de trabajo debería incluir herramientas para la gestión de memoria y controladores PCIe, lo que reduciría significativamente los tiempos de desarrollo para cualquier tipo de chip.

El proceso de fabricación de 3 nm de Intel se perfila como una opción muy interesante para los fabricantes, quienes buscan una excelente relación entre características y precio en los chips. La aproximación de fabricación a 18Å marcará la transición a tecnologías GAAFET (Gate-All-Around FET) y PowerVia. Esta última propone un esquema de administración de energía que utiliza la parte trasera del chip, lo que hace que este proceso de litografía no sea económico.

Las soluciones de 3 nm prometen captar una gran atención, especialmente por su mejora del 18% en rendimiento por vatio en comparación con la generación anterior. Esto resulta especialmente relevante en el ámbito de los centros de datos. No es de sorprender, entonces, que hasta el momento Intel no haya anunciado dispositivos basados en procesadores fabricados con este nuevo y actualizado esquema. Sin embargo, ya se ha adelantado la llegada de procesadores Xeon para centros de datos basados en la tecnología Intel 3, como Granite Rapids y Sierra Forest, además de un SoC personalizado para un importante proveedor de servicios en la nube.

De acuerdo con fuentes cercanas tanto a Intel como a Synopsys, se espera que la solución para facilitar la fabricación de chips de 3 nm esté lista para finales de este año, mientras que la relativa al proceso de 18Å requerirá más tiempo (se habla del segundo semestre de 2024).